大幅面CTP采用的GLV激光技术与联机打孔装置
大幅面CTP采用的GLV激光技术与联机打孔装置。
大幅面CTP技术要点
大幅面CTP主要针对书刊、商业、包装印刷等领域其他,与如Roland800系列等的全张尺寸胶印设备配套使用。推广初期,大幅面CTP的生产速度是一大制约,其生产量只有每小时数张至十几张不等。但现今大幅面CTP已采用更多、更成熟的技术工艺,因而使得印刷企业的应用完全可以“得心应手”。但要“得心应手”,首先要选好。以下,笔者简要分析采购大幅面CTP时需要注意的主要技术要点。
采用的GLV激光技术
采用GLV(光栅状光阀)激光技术曝光,可令大幅面CTP的生产速度快提升至每小时30余张,完全解决了此前的生产速度问题。GLV是一种能适应高速制版作业的曝光系统,它由几千个极微小的硅金属陶瓷芯片排列而成。芯片受到外加电场作用时会上下升降,达到反射或分散入射激光的作用模切烫印压痕,从而可以512或1024束光束瞬间在热敏版表面上进行曝光。
联机打孔装置
大幅面制版中令用户担心的是套准问题。但现在多数大幅面CTP中已内置联机打孔装置,这样版材在进入CTP后,联机打孔装置便会立即进行定位打孔,在定位孔与定位销帮助下,轻松实现极高的印刷套准精度政府政策及监管,降低因印版定位不正确而带来的曝光误差;再配合多种印刷机打孔组件,使输出的印版无需人工打孔便可以直接上机印刷,缩短印刷准备时间,大大提高总体生产效率。
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