热敏CTP技术的版材分类及其成像原理
所谓CTP,就是从计算机到印版(CTPlate)、印刷机(CTPress)、样张(CTProof)、印刷品(CTPaper/Print)和普通PS版(CTcP)的英文缩写。当前印刷行业常说的CTP就是从计算机到印版(CTPlate),是用计算机把原稿图、文经数字化处理、图文合一及校对签样后,直接在印版上进行成像,然后通过显影等后处理工序或免后处理制成印版。CTP技术可分为光敏CTP技术(可见光、紫激光、UV光)和热敏CTP技术,下面着重谈谈热敏CTP技术。
热敏CTP技术按照版材可分以下几类:(1)热烧蚀型;(2)热交联版材(预热型、阴图型);(3)热分解型版材(免预热处理、阳图型);(4)热转移版材;(5)热致相变化版材。
热敏CTP技术成像原理
热敏CTP主要利用热成像技术,依靠印版材料吸收热量后物质的状态发生变化,从而实现物质性能发生变化。
(一)热烧蚀型
1.版材组成
这种版材由硅胶斥油层、光热转换层(吸光层)、亲油层和版基构成。
2.成像原理
光热转换层的主要作用是吸收红外激光发出的光能,并有效地将吸收的光能转换成热能,使版面的温度升高达到汽化温度水平。见光区域的光热转换层在热能作用下汽化,相应位置的硅胶斥油层在热的作用下会随光热转换层汽化而被去掉,使下面的亲油层裸露出来成为接受油墨的印版图文部分;未见光区域的光热转换层没有发生汽化,相应位置的硅胶斥油层没有发生变化,构成印版空白部分。
3.版基
这种版材的版基既可以是金属版基(如铝基),也可以是柔性的高分子片基(如聚酯片基)
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