热敏PS版的六大技术剖析
热敏PS版的感光范围830nm~1064nm,甚至更宽。其印版技术包括熔化、烧蚀、转移、交联、光电子分解等。它和热敏CTP版的技术是有区别的。
1、化学不溶性
通过激光热,使活性层中的聚合物交联,产生化学不溶性,形成负像,经过IR曝光受热产生酸,催化聚合物粘合剂进行化学交联,使曝光区有选择性的进行交联。
2、物理不溶性
该技术是通过活性层受热产生物理不溶性物质。
3、化学溶解型
这种技术是通过活性层受热,产生化学溶解物质,无需加热,获得阳图版,完全明室化。
4、感热紫外光掩膜
该技术感可见光,用IR-射线进行成像曝光,使紫外线吸收层不再溶于碱性显影液,从而担当了下层的紫外光掩膜。另一种形式是通过感红外的紫外吸收层,经热蚀曝光,对底层的紫外感光层曝光成像。
5、感热的物理掩膜
它是通过高能激光对物理的掩膜层加热使其结构发生改变,该保护层中的炭或IR染料吸收IR光后,红外光能转化为热,热能使活性层中的温度急剧升高,达到400℃或更高,从而完成曝光。
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