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印刷材料之锡膏介绍

目录:印刷行业动态星级:3星级人气:-发表时间:2017-05-09 10:41:00
印刷材料 文章出处:轩捷印刷器材网网责任编辑:资讯中心作者:资讯中心

印刷材料中的焊膏是由合金焊料粉、糊状助焊剂均匀混合而成的浆料或膏状体。它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于再流焊中。焊膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元器件互联在一起形成连接。     

 

 焊膏的化学组成 

  焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成(4.1)。其中合金焊料粉占总重量的85%~90%,助焊剂点15%~20%

 

目前涂布焊膏多数采用丝网漏印法,其优点是操作简便、快速、配制后即刻可用。但该法也有缺点: 

一个是难以保证焊点的可靠性,易造成虚焊。 另一个是会浪费焊膏,成本高。 

近年来,用微机控制的自动焊膏点涂机可以克服上述缺点。

 

转自柯达:柯达新印前科技亮相China Print 2017 ——提高产能,力助印企快速成长上一篇 下一篇印刷材料中的合金焊料粉末与助焊剂
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