我们这里介绍一下印刷设备中的之锡膏填涂系统，它分为两部分1.刮刀;2.钢板。

锡膏填涂系统 

1. 刮刀采用钢刮刀.角度标准45~60度,现用60度. 

2. 印刷时锡膏在钢板上是滚动,一般滚动的直径为1~1.5cm 3.  刮刀的压力一般为0.5+0.1 kg/inch  

锡膏印刷现在被认为是，表面贴装技术中控制终焊锡节点品质的关键的过程步骤。印刷是一个建立在流体力学下的制程，它可多次重复地保持，将定量的物料(锡膏或黏胶)涂覆在PCB的表面，一般来讲，印刷制程是非常简单的，PCB的上面与丝网或钢板保持一定距离(非接触式)或完全贴住(接触式)，锡膏或黏胶在刮刀的作用下流过丝网或钢板的表面，并将其上的切口填满，于是锡膏或黏胶便贴在PCB的表面，后，丝网或钢板与PCB分离，于是便留下由锡膏或黏胶组成的图像在PCB上. 

在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板(stencil)用于锡膏印刷。在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮刀(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。